Главная > Ресурсы > Блоги > Серебряная пайка медных подложек: явление «недостатка олова» и предложения по улучшению

Серебряная пайка медных подложек: явление «недостатка олова» и предложения по улучшению

2023-07-28Репортер: SprintPCB

Серебрение играет важную роль в производстве электроники. Однако распространённый дефект «недостаточного количества олова» при поверхностном монтаже создаёт множество проблем для производственных компаний. Эта проблема в первую очередь проявляется в том, что на больших контактных площадках не хватает припоя, в то время как на малых контактных площадках всё соответствует стандартам качества. В данной статье рассматриваются причины дефекта «недостаточного количества олова» и предлагаются комплексные рекомендации по улучшению процесса поверхностного монтажа, что способствует развитию электронной промышленности и повышению качества продукции.

Понимание дефекта «недостаточного олова»

Иммерсионное серебряное покрытие играет важнейшую роль в производстве электроники, особенно в технологии поверхностного монтажа, поскольку служит связующим звеном между электронными компонентами и печатными платами. Однако распространённый дефект, связанный с «недостаточным количеством олова» в процессе пайки иммерсионным серебряным покрытием, всегда был одной из проблем, с которыми сталкивались компании, производящие электронику. Эта проблема обычно проявляется в том, что на больших контактных площадках не хватает припоя, в то время как маленькие контактные площадки соответствуют стандартам качества. Такие дефекты качества могут привести к ненадёжным паяным соединениям, что приводит к выходу из строя электронных компонентов и даже влияет на общую производительность и надёжность изделия. Прежде чем углубляться в проблему дефекта «оловянные усы», необходимо сначала понять некоторые ключевые основополагающие условия. Во-первых, толщина стального листа в стальной сетке напрямую влияет на процесс поверхностного монтажа. Более тонкие стальные листы могут привести к неравномерному давлению паяльной пасты, что влияет на распределение припоя по контактным площадкам. Во-вторых, для успешной пайки критически важно высококачественное лужение, включая высоту, объём и площадь припоя, которые должны соответствовать допустимым значениям. Для обеспечения качества рекомендуется использовать оборудование SPI (Solder Paste Inspection) для тестирования и использовать высококачественные паяльные пасты, такие как Alpha или Kester, с содержанием серебра 3,0%.

Причина 1: Недостаточная температура сварки

Одна из основных причин дефекта «недостаток олова» заключается в том, что большая контактная площадка припоя быстро поглощает тепло, что приводит к недостаточной температуре сварки. Нестабильность и неравномерность температуры сварки могут привести к неполному расплавлению паяльной пасты, что приводит к недостаточному смачиванию контактной площадки и выводов, что и вызывает явление «недостатка олова». Для решения проблемы недостаточной температуры сварки необходимо принять следующие меры.

Соответствующим образом увеличьте температуру сварки:

Регулируя температурную кривую во время сварки, рекомендуется постепенно повышать её примерно на 5°C относительно текущей температуры печи, чтобы обеспечить полное расплавление припоя. Однако важно соблюдать осторожность, так как чрезмерно высокая температура может привести к другим проблемам, таким как перелив припоя или повреждение компонентов. Поэтому необходимо тщательно проводить температурные испытания и оптимизацию.

Регулировка температуры и времени печи:

Рекомендуется контролировать температуру печи в диапазоне 240–245 °C и соответствующим образом корректировать время пайки, обычно от 60 до 90 секунд. Кроме того, время оплавления можно немного сократить, чтобы снизить вероятность образования перемычек припоя, тем самым минимизируя его перетекание с больших контактных площадок на выводы. Благодаря этим усовершенствованиям можно эффективно повысить стабильность и равномерность температуры сварки, тем самым уменьшая вероятность возникновения явления «недостаточного содержания олова».

Причина вторая: окисление и загрязнение серебра

Серебряная пайка2

Серебро, как химически активный металл, склонно к окислению и загрязнению в процессе пайки. Это ещё один важный фактор, способствующий возникновению дефекта «недостаток олова». Окисление на поверхности серебряных контактных площадок может повлиять на адгезию паяльной пасты к площадкам, снизить качество пайки и, как следствие, привести к недостаточному количеству припоя. Чтобы избежать окисления и загрязнения серебра, следует обратить внимание на следующие моменты.

Контролируйте время размещения:

После вскрытия упаковки посеребрённой платы её следует как можно скорее отправить в цех поверхностного монтажа, в идеале в течение 12 часов, но не позднее, чем через 16 часов. Это обеспечит хорошее состояние поверхности посеребрённых контактных площадок и снизит вероятность окисления.

Избегайте прикосновения к поверхности доски голыми руками:

Операторам следует воздерживаться от прямого прикосновения к поверхности посеребренной платы голыми руками, чтобы предотвратить загрязнение и окисление.

Поддерживайте постоянную температуру и влажность воздуха:

В процессе поверхностного монтажа (SMT) посеребренная плата должна находиться в условиях постоянной температуры и влажности для сохранения стабильности её поверхности. Постоянные температура и влажность помогают снизить окисление и загрязнение серебряных припоев, обеспечивая качество SMT. Вышеуказанные меры позволяют минимизировать окисление и загрязнение серебряных припоев, тем самым снижая риск возникновения дефектов, связанных с недостаточным содержанием олова.

Для комплексного решения проблемы дефекта «недостаточного олова» на посеребренных платах следует принять следующие комплексные стратегии.

Выполняйте регулярное техническое обслуживание:

Следите за тем, чтобы производственное оборудование и инструменты были в хорошем состоянии, проводите регулярное техническое обслуживание и ремонт оборудования для контроля температуры печи, чтобы гарантировать его стабильную работу.

Оптимизировать параметры процесса:

Благодаря постоянному анализу данных и производственным практикам оптимизируйте параметры процесса, такие как температура пайки, время и скорость потока, чтобы найти наилучшее сочетание.

Машинисты поездов:

Улучшить подготовку операторов, повысить их осведомленность о дефектах «недостаточного количества олова» и методах их устранения для сокращения проблем, вызванных эксплуатационными ошибками.

Внедрение технологий автоматизации:

Рассмотрите возможность внедрения более современного автоматизированного оборудования для повышения стабильности и последовательности процесса поверхностного монтажа (SMT), снижая влияние человеческого фактора на качество продукции.

Укрепить сотрудничество в цепочке поставок:

Наладить тесное сотрудничество с поставщиками паяльной пасты для обеспечения стабильности поставок и контроля качества. Дефект «недостаточного содержания олова» в процессе серебрения – распространённая, но предотвратимая проблема. Регулируя температуру и время пайки, предотвращая окисление и загрязнение серебряных контактных площадок, а также внедряя комплексные стратегии совершенствования, мы можем эффективно решить эту проблему и повысить качество и стабильность технологии поверхностного монтажа. Более того, постоянное изучение передовых технологий и методов управления выведет электронную промышленность на более высокий уровень, способствуя её устойчивому развитию. Благодаря нашим совместным усилиям по минимизации дефекта «недостаточного содержания олова» мы можем повысить надёжность и производительность электронных изделий, удовлетворяя постоянно растущий спрос потребителей на высококачественную продукцию. Более того, устранение дефекта «недостаточного содержания олова» приносит значительные экономические и коммерческие выгоды компаниям-производителям электроники. Во-первых, это сокращает производство несоответствующей продукции, снижает риск отзывов продукции и жалоб клиентов, тем самым защищая репутацию компании и её бренд. Во-вторых, это повышает эффективность производства и качество продукции, сокращая потери и необходимость в доработке в процессе производства, что в конечном итоге снижает производственные затраты и увеличивает рентабельность компании. В этой высококонкурентной электронной отрасли постоянное совершенствование технологий поверхностного монтажа имеет решающее значение. В связи с технологическим прогрессом и изменениями на рынке мы должны внимательно следить за новыми материалами, оборудованием и последними разработками в области поверхностного монтажа. Только благодаря постоянному обучению и адаптации мы можем сохранять конкурентоспособность в отрасли и способствовать прогрессу в производстве электроники.

Трансформируйте свое производство печатных плат с помощью SprintPCB . SprintPCB — известная высокотехнологичная компания, специализирующаяся на предоставлении исключительных услуг по производству печатных плат клиентам по всему миру. Благодаря нашему обширному знанию отрасли и конкурентоспособным ценам вы сможете сосредоточиться на самых важных аспектах своей организации. Свяжитесь с нами сегодня, чтобы обсудить возможности сотрудничества и узнать, как мы можем помочь вам достичь ваших целей.