
В компании SprintPCB мы понимаем, что качество печатной платы начинается с хорошо контролируемого процесса производства.
Вот почему мы создали производственную систему, которая обеспечивает точность, эффективность и постоянство, подкрепленную ведущим в отрасли оборудованием и командой высокоопытных инженеров.
Независимо от того, нужны ли вам прототипы, мелкосерийное производство или полномасштабное производство, SprintPCB поставляет платы с исключительной надежностью, целостностью сигнала и повторяемостью — всегда вовремя.
Изучите наш производственный процесс и посмотрите, как SprintPCB воплощает ваши проекты в жизнь, слой за слоем.
01
СИЗ- Предпроизводственная инженерия
Данные, предоставленные заказчиком (Gerber), используются для разработки производственных данных для конкретной печатной платы (изображений для визуализации процессов и данных сверления для программ сверления). Инженеры сравнивают требования/спецификации с возможностями, чтобы обеспечить соответствие требованиям, а также определяют этапы процесса и связанные с ними проверки.
02
Материальная проблема
Материалы различных типов поступают из проверенных источников и хранятся в контролируемых условиях до момента возникновения потребности. Система FIFO позволяет запускать в производство конкретные материалы по конкретному заказу, предварительно нарезав исходные материалы по заданным размерам. Все используемые материалы можно отследить вплоть до производственной партии.
03
Внутренний слой
Этап 1 заключается в переносе изображения на поверхность платы с помощью художественной плёнки с использованием светочувствительной сухой плёнки и УФ-излучения, которое полимеризует сухую плёнку, экспонированную с изображением. Этот этап процесса выполняется в чистом помещении.
04
Травление внутреннего слоя
На втором этапе с панели удаляется ненужная медь методом травления. После этого удаляется оставшаяся сухая плёнка, оставляя медную схему, соответствующую дизайну.
05
Внутренний слой AOI
Проверка схемы на соответствие цифровым «изображениям» для подтверждения её соответствия проекту и отсутствия дефектов. Проводится путём сканирования платы, после чего квалифицированные инспекторы проверяют любые отклонения, выявленные в процессе сканирования.
06
Ламинирование
На внутренние слои наносится оксидный слой, который затем укладывается вместе с препрегом, обеспечивающим изоляцию между слоями, а сверху и снизу добавляется медная фольга. Процесс ламинирования использует сочетание определённой температуры и давления в течение определённого времени, чтобы смола в препреге растеклась и скрепила слои, образуя прочную многослойную панель.
07
Бурение
Теперь нам нужно просверлить отверстия, которые впоследствии будут использоваться для создания электрических соединений внутри многослойной печатной платы. Это механический процесс сверления, который необходимо оптимизировать для достижения совмещения всех соединений внутренних слоёв. При этом панели можно складывать друг на друга. Сверление также можно выполнить с помощью лазерной дрели.
08
ПТГ- Металлизированное сквозное отверстие
Технология PTH обеспечивает очень тонкий слой меди, покрывающий стенку отверстия и всю панель. Это сложный химический процесс, который необходимо строго контролировать для обеспечения надёжного осаждения меди даже на неметаллической стенке отверстия. Хотя одного количества меди недостаточно, теперь обеспечивается электрическая непрерывность между слоями и через отверстия.
09
Обшивка панелей
После нанесения покрытия на панель выполняется металлизация, что обеспечивает более толстый слой меди поверх покрытия, полученного методом сквозного токопроводящего проплавления (ПТП), — обычно 5–8 мкм. Это сочетание используется для оптимизации количества меди, наносимой и протравливаемой для достижения требуемых размеров дорожек и зазоров.
10
Изображение внешнего слоя
Похож на процесс нанесения внутреннего слоя (перенос изображения с помощью светочувствительной сухой пленки, воздействие УФ-излучения и травление), но с одним важным отличием — мы удалим сухую пленку там, где хотим сохранить медную/определяющую схему, чтобы иметь возможность нанести дополнительное медное покрытие позже в ходе процесса. Этот этап процесса выполняется в чистой комнате.
11
Модельная пластина
Второй этап электролитического осаждения, на котором дополнительное покрытие наносится на участки без сухой плёнки (схемы). Толщина покрытия увеличивается, и средняя скорость нанесения составляет 25 мкм/мин через отверстие 20 мкм. После осаждения меди наносится олово для защиты медного покрытия.
12
Травление внешнего слоя
Обычно это трёхэтапный процесс. Первый этап — удаление синей сухой плёнки. Второй этап — травление обнажённой/нежелательной меди, в то время как оловянный слой действует как травильный резист, защищая необходимую медь. Третий и последний этап — химическое удаление олова, оставшегося на плате.
13
Внешний слой AOI- Автоматизированный оптический контроль
Как и в случае с внутренним слоем AOI, отображенная и протравленная панель сканируется, чтобы убедиться, что схема соответствует проекту и не имеет дефектов.
14
Паяльная маска
Чернила для паяльной маски наносятся на всю поверхность печатной платы. С помощью макетов и УФ-излучения мы экспонируем определённые участки, а не экспонированные области удаляются в процессе химической обработки – обычно это области, предназначенные для пайки. Оставшаяся паяльная маска затем полностью отверждается, образуя прочное покрытие. Этот этап процесса выполняется в чистой комнате.
15
Шелкография
Необходимые символы, логотипы или маркировка печатаются на поверхности печатной платы с использованием специальных чернил или технологии нанесения надписей. Текст, подготовленный к печати и точно выровненный, наносится на обозначенные области, как правило, для маркировки компонентов, указания полярности или других целей идентификации. Нанесенные чернила затем закрепляются, часто под воздействием УФ-излучения или термической сушки, обеспечивая долговечное и разборчивое покрытие. Этот этап выполняется в контролируемой среде для обеспечения точности и чистоты.
16
Отделка поверхности
Затем на открытые медные участки наносятся различные финишные покрытия. Это обеспечивает защиту поверхности и хорошую паяемость. Возможные варианты финишного покрытия включают химическое никелирование, иммерсионное золото, HASL, иммерсионное серебро и т.д. Всегда проводятся испытания на толщину и паяемость.
17
Профилирование
Это процесс резки производственных панелей на панели заданных размеров и форм в соответствии с чертежами заказчика, указанными в Gerber-файлах. При поставке массива или продаже панелей доступны три основных варианта: биговка, фрезерование или перфорация. Все размеры измеряются по предоставленному заказчиком чертежу, чтобы гарантировать точность размеров панели.
18
ET- Электрический тест
Используется для проверки целостности дорожек и сквозных соединений, проверяя отсутствие обрывов и коротких замыканий на готовой плате. Существует два метода тестирования: летающий щуп для небольших объёмов и оснастка для больших объёмов.
19
Окончательная проверка
Использование ручного визуального контроля и AVI позволяет сравнивать печатную плату с Gerber-файлами и обеспечивает более высокую скорость проверки, чем человеческий глаз, но всё же требует проверки человеком. Все заказы также проходят полную проверку, включая размеры, паяемость и т.д.
20
Упаковка
Доски упаковываются и упаковываются в коробки перед отправкой выбранным видом транспорта.
Мы ответим в течение 1 часа. В рабочее время: с 9:00 до 18:30

Поддержка клиентов