Функция AOI (автоматизированная оптическая инспекция) используется для проверки печатных плат после установки компонентов. Работа системы основана на сравнении изображений и анализе образцов. AOI от SprintPCB имеет разрешение 15 микрометров, захват изображения 2 миллиона пикселей и минимальный размер тестируемого компонента 15 микрометров для микросхем 0201 и микросхем с шагом 0,3 мм. Система совместима с печатными платами размером от 50x50 мм до 460x330 мм и толщиной печатной платы от 0,3 до 5 мм. Она способна обнаруживать различные проблемы, включая несоосность, недостаточную пайку, короткие замыкания, загрязнения, посторонние предметы, отсутствующие компоненты, перекосы, эффект «надгробного камня», инверсию, переворот, неправильные компоненты, повреждения, оторванные выводы, проблемы с полярностью, паяльные перемычки и пустоты.
По сравнению с традиционной пайкой волной припоя полностью автоматическая селективная пайка обеспечивает следующие преимущества:
1. Продуманная конструкция насадок позволяет точно контролировать высоту припоя во время пайки.
2. Использование технологии точечного напыления обеспечивает более надежное качество пайки.
3. Припой легко защищается инертным газом, что снижает количество отходов.
4. Высоту оси Z и насоса можно регулировать по мере необходимости, что облегчает пайку нестандартных компонентов и сложных положений.
5. Технология линейной струйной обработки позволяет эффективно сократить расход вспомогательных материалов, что приводит к экономии средств.
Рентгенография — это широко используемый метод неразрушающего контроля, который позволяет определить, среди прочего, структуру пайки, схемную проводку, размеры компонентов и толщину печатных плат.
Он точно проверяет точки пайки, герметизацию, разводку и другие дефекты на печатных платах. Это включает в себя обнаружение таких дефектов пайки, как пустоты, короткие замыкания, непроваренные или холодные пайки, а также обрывы проводов, деформацию или повреждение компонентов, неточное или перекошенное расположение компонентов и термическое осаждение.
Главной особенностью азотной печи для пайки оплавлением припоя является подача азота в камеру печи для предотвращения попадания кислорода, что предотвращает окисление выводов компонентов во время пайки оплавлением припоя. Основное назначение азотной печи для пайки оплавлением припоя — повышение качества пайки за счёт проведения процесса в среде с крайне низким содержанием кислорода, что позволяет избежать проблем с окислением компонентов. Кроме того, азотные печи для пайки оплавлением припоя могут улучшить смачивающую способность припоя, увеличить скорость смачивания, уменьшить образование шариков припоя, предотвратить образование перемычек и, таким образом, повысить качество пайки.
Полностью автоматический станок для нанесения паяльной пасты кисточкой точно наносит её на заданную область печатной платы перед установкой компонентов. Полностью автоматический станок для нанесения паяльной пасты SprintPCB с точностью печати ±0,025 мм и точностью повторения ±0,01 мм обеспечивает исключительную точность нанесения паяльной пасты на контактные площадки печатной платы. Эта точность крайне важна для достижения оптимального качества паяных соединений и надёжного электрического соединения между компонентами и печатной платой. Кроме того, высокая повторяемость станка обеспечивает равномерное нанесение паяльной пасты на несколько печатных плат, что способствует общей стабильности производства и надёжности продукции.
SPI, аббревиатура от 3D Solder Paste Inspection, в основном используется для проверки качества паяльной пасты.
Печать на печатной плате равномерная, полная и без смещения.
Элементы измерения: объем, площадь, высота, смещение по осям X и Y, форма
Точность: разрешение по осям XY: 1 мкм; высота: 0,37 мкм
Мин. размеры: прямоугольник: 150 мкм; круг: 200 мкм
Мин. расстояние между площадками: 150 мкм (высота площадки 150 мкм взята за основу)
Толщина печатной платы: 0,4-7 мм
Максимальный размер печатной платы: Д460xШ460 мм
Обнаруженные дефекты: отсутствие печати, недостаточное количество припоя, избыток припоя, образование перемычек, смещение, дефекты формы, загрязнение поверхности
Автоматический монтажный станок — это устройство, которое автоматически и точно устанавливает компоненты поверхностного монтажа на печатные платы, обеспечивая высокоскоростное и высокоточное автоматическое размещение компонентов. Характеристики автоматического монтажного станка SprintPCB:
Он поддерживает до 60 типов 8-миллиметровых компонентов, размером от 0,1005 до 8x8 мм, и толщиной пассивных компонентов 6,5 мм. Он способен устанавливать компоненты со скоростью до 36 000 пассивных компонентов в час, устанавливая каждый компонент всего за 0,1 секунды, с точностью установки ±0,03 мм.
Основная функция УФ-сушильной печи — отверждение клеевых покрытий на печатных платах.
Благодаря мгновенному отверждению покрытий сокращается время процесса нанесения покрытия, а также повышается твердость поверхности и блеск покрытий, что делает внешний вид изделия более эстетичным.
Он обеспечивает точное распыление и нанесение капель жидких материалов, таких как конформное покрытие и УФ-клей, на поверхность изделий, а также позволяет наносить покрытия по линиям, окружностям или дугам. После нанесения покрытия клей затвердевает, образуя прозрачную защитную пленку, которая эффективно защищает печатную плату и оборудование от воздействия окружающей среды, такой как пыль и влажность. Защитная пленка также обеспечивает целостность электронных компонентов, предотвращая короткие замыкания, вызванные другими загрязнениями, и продлевая срок службы изделия.
При длительном хранении печатных плат без вакуумной упаковки они могут подвергнуться воздействию влаги из воздуха. Во время пайки оплавлением или волной припоя эта влага может нагреваться и испаряться, что может привести к расслоению слоёв печатной платы.
Целью сушильной печи является удаление влаги с печатной платы, что позволяет устранить такие проблемы, как некачественная пайка и ухудшение изоляции, вызванные молекулами воды, тем самым повышая стабильность и надежность продукта.
Кроме того, печь можно использовать для предварительного нагрева с целью минимизации термического напряжения перед пайкой волной припоя или пайкой оплавлением.
Основная функция автономного очистителя печатных плат (PCBA) — очистка собранных печатных плат после сборки. Он удаляет с поверхности печатных плат остатки флюса, паяльный шлак и пыль. После очистки улучшаются изоляционные свойства, что помогает снизить риск коротких замыканий, утечек и других неисправностей между платами.
Автономный очиститель печатных плат использует передовую технологию очистки, позволяющую очищать печатные платы различных размеров и типов. Он позволяет выполнить очистку в короткие сроки, экономя трудозатраты.
Очистка сухим льдом — это экологически чистый метод очистки без использования химикатов, подходящий для различных поверхностей, особенно тех, где необходимо избегать воздействия влаги и остатков химикатов.
Очистка сухим льдом использует высокоскоростное воздействие и сублимационные свойства частиц сухого льда для эффективной очистки печатных плат, корпусов полупроводниковых кристаллов, включая поверхности пластин, чипов, упаковочных материалов, выводов и т. д., удаляя грязь, жир, остатки припоя и другие примеси.
Более того, после очистки не требуется повторная очистка или сушка, не остается никаких следов воды или остатков химикатов, что гарантирует надежность и качество эффекта очистки.
Основная функция — моделирование процесса старения изделий при длительной эксплуатации в определенных условиях (таких как температура, влажность, напряжение, вибрация и т. д.), а также проведение испытаний на старение для ускорения процесса старения.
С помощью этого метода оцениваются стабильность, надежность и долговечность продукции при длительном использовании, что позволяет снизить риски затрат на послепродажное обслуживание и отзыва продукции.
Поддержка клиентов
Здание A19 и C2, район Фуцяо № 3, улица Фухай, район Баоань, Шэньчжэнь, Китай 
+86 0755 2306 7700
Язык
