Главная > Ресурсы > Блоги > Преимущества и недостатки распылительного олова, ENIG, иммерсионного серебра, иммерсионного олова и OSP

Преимущества и недостатки распылительного олова, ENIG, иммерсионного серебра, иммерсионного олова и OSP

2024-05-29Репортер: SprintPCB

Обработка поверхности печатной платы (покрытие) подразумевает нанесение паяемого покрытия или защитного слоя на электрические соединения печатной платы (например, контактные площадки, переходные отверстия и дорожки) за пределами паяльной маски. Эти «поверхности» представляют собой точки соединения на печатной плате, обеспечивающие электрическое соединение электронных компонентов или других систем с её схемой. Сама по себе чистая медь обладает отличной паяемостью, но легко окисляется и загрязняется при контакте с воздухом, поэтому обработка поверхности печатной платы необходима.

Баллончик-спрей

Определение термина «спрей-банка»:

Также известно как выравнивание пайкой горячим воздухом (HASL). Этот процесс включает в себя покрытие контактных площадок и переходных отверстий на поверхности печатной платы расплавленным припоем Sn/Pb и выравнивание его нагретым сжатым воздухом, образуя интерметаллическое соединение меди и олова.

Типы баллончиков:

Бессвинцовые и свинцовые баллончики. Отсутствие свинца требуется для соответствия экологическим нормам (RoHS).

Преимущества спрей-тин:

- Низкая стоимость - Отработанный процесс - Высокая стойкость к окислению - Отличная паяемость

Недостатки спрей-тин:

- Накладки могут приобретать шероховатую поверхность (эффект апельсиновой корки). - Недостаточная плоскостность для компонентов с малым шагом выводов.

Иммерсионное золото (ENIG)

Определение ENIG:

Также известен как химическое иммерсионное никелирование. Этот процесс предполагает нанесение слоя никеля на проводники на поверхности печатной платы, а затем слоя золота (0,025–0,075 мкм).

Преимущества ENIG:

- Хорошая плоскостность контактной площадки. - Защищает как поверхность, так и боковые стороны контактной площадки. - Подходит для различных типов пайки, включая склеивание.

Недостатки ENIG:

- Сложный процесс - Высокая стоимость - Риск дефекта черной контактной площадки (пассивация никелевого слоя) - Никелевый слой содержит 6-9% фосфора - Толщина золота более 5U может вызвать хрупкость паяного соединения кристаллическая решетка ENIG

Иммерсионное серебро

Определение иммерсионного серебра :

Подразумевает нанесение слоя серебра на поверхность контактной площадки печатной платы путем замены меди серебром, что приводит к образованию пористой микроструктуры (толщиной обычно 0,15–0,25 мкм).

Преимущества иммерсионного серебра:

- Простой процесс - Плоская поверхность площадки - Защищает поверхность и боковые стороны площадки - Более низкая стоимость, чем ENIG - Хорошая паяемость

Недостатки иммерсионного серебра:

- Склонен к окислению. - При контакте с галогенидами/сульфидами меняет цвет (становится желтым или черным). - При отсутствии контроля может вызывать гальваническую коррозию, что приводит к коротким замыканиям. - Многократные циклы пайки могут ухудшить паяемость.

Иммерсионное олово

Определение иммерсионного олова :

Наносит слой олова на поверхность контактной площадки печатной платы путем замены меди оловом, образуя интерметаллическое соединение меди и олова.

Преимущества иммерсионного олова:

- Хорошая паяемость, аналогичная HASL. - Плоскостность, сравнимая с ENIG, без проблем с интерметаллической диффузией.

Недостатки иммерсионного олова:

- Короткий срок хранения. - Склонен к образованию оловянных «усов». - Оловянные «усы» и миграция олова могут вызвать проблемы с надежностью во время пайки.

OSP (органический консервант для паяемости)

Определение ОСП：

Также известно как органическая защита поверхности. Этот метод подразумевает покрытие проводников на поверхности печатной платы органическим соединением (обычно алкилбензимидазолом) для защиты контактных площадок и переходных отверстий.

Преимущества OSP：

- Плоская поверхность подушки - Защищает поверхность и боковины подушки - Низкая стоимость - Простой процесс

Недостатки OSP：

- Тонкое покрытие (0,25–0,45 мкм) - Плохая паяемость при неправильном обращении - Непригодно для многократных циклов пайки, особенно в средах без свинца - Короткий срок хранения - Нельзя использовать для склеивания