Организовать предварительное производственное совещание с производственным отделом, отделом качества, технологическим отделом и другими соответствующими отделами до начала опытного производства, в основном для объяснения производственного процесса опытной модели и ключевых моментов качества на каждой станции.

Производственный отдел организует производственную линию для опытного производства в соответствии с производственным процессом или планом инженеров. Инженеры-технологи каждого отдела должны следить за линией, своевременно устранять отклонения в процессе опытного производства и регистрировать их.

Отдел качества должен проверить первую деталь, а также протестировать производительность и функциональность опытно-промышленной модели и заполнить соответствующий отчет об опытно-промышленном производстве (отчет об опытно-промышленном производстве будет отправлен в наш инженерный отдел по электронной почте).

Требования к зоне обработки: склад, цеха наклеек и пайки ручек должны соответствовать требованиям ESD-контроля, заземление выполнено из антистатических материалов, рабочий стол устлан антистатическими ковриками, поверхностное сопротивление 104-1011 Ом, электростатическое заземление (1 МОм ± 10%);

Требования к персоналу: при входе в цех необходимо надевать антистатическую одежду, обувь и головные уборы, а при контакте с продукцией надевать электростатическое кольцо со шнуром;

Стойка для перемещения, пенопласт для упаковки и пузырчатый пакет должны соответствовать требованиям ESD и иметь поверхностное сопротивление < 1010 Ом.

Вращающаяся пластинчатая рама должна быть подключена к внешней цепи для обеспечения заземления;

Напряжение утечки оборудования <0,5 В, сопротивление относительно земли <6 Ом, сопротивление паяльника относительно земли <20 Ом, и для оборудования необходимо оценить внешний независимый заземляющий провод;

Материал для герметизации выводов BGA и микросхем легко отсыревает в условиях упаковки без вакуума (азот), при поверхностном монтаже происходит испарение влаги, что приводит к нарушению пайки, поэтому его необходимо подвергнуть 100%-ной сушке.

Нормативные спецификации BGA

(1) Вакуумно упакованные неоткрытые BGA должны храниться в среде с температурой ниже 30 °C и относительной влажностью менее 70 %, а срок службы составляет один год.
(2) Распакованный BGA должен быть промаркирован временем распаковки, и распакованный BGA должен храниться во влагонепроницаемом шкафу при условиях хранения ≤ 25 °C, 65 %RH, а срок хранения составляет 72 часа. (
3) Если BGA был открыт, но не использовался онлайн или оставшийся материал должен храниться во влагонепроницаемой коробке (условия ≤ 25 °C, 65 %RH) Если BGA, возвращенный на большой склад, запекается на большом складе, большой склад будет храниться в вакуумной упаковке.
(4) Если срок хранения превышен, его необходимо выпекать при температуре 125°C в течение 24 часов, а если его невозможно выпекать при температуре 125°C, его необходимо выпекать при температуре 80°C в течение 48 часов (если он выпекается несколько раз, общее время выпекания должно быть менее 96 часов) перед тем, как его можно будет использовать онлайн.
(5) Если компоненты имеют особые характеристики выпекания, они будут заказаны в стандартной операционной процедуре.

Срок хранения печатной платы > 3 месяцев, и ее необходимо прокаливать при температуре 120°C в течение 2–4 часов.

1. Распаковка и хранение печатных плат SMT

(1) Печатная плата запечатана, не вскрыта и может быть использована напрямую в течение 2 месяцев с даты изготовления.
(2) Дата изготовления печатной платы составляет 2 месяца, а дата распаковки должна быть отмечена после распаковки.
(3) Дата изготовления печатной платы составляет 2 месяца, и она должна быть использована онлайн в течение 5 дней после распаковки.

2. Печатная плата SMT-запекание

(1) Если печатная плата запечатана и распакована более 5 дней в течение 2 месяцев с даты изготовления, пожалуйста, выпекайте при температуре 120 ±5 °C в течение 1 часа.
(2) Если печатная плата более чем на 2 месяца старше даты изготовления, пожалуйста, выпекайте при температуре 120 ±5 °C в течение 1 часа перед тем, как выставлять ее на продажу.
(3) Если печатная плата от 2 до 6 месяцев старше даты изготовления, пожалуйста, выпекайте при температуре 120 ±5 °C в течение 2 часов перед тем, как выставлять ее на продажу.
(4) Если печатная плата просрочена на 6 месяцев или 1 год старше даты изготовления, пожалуйста, выпекайте при температуре 120 ±5 °C в течение 4 часов перед тем, как выставлять ее на продажу.
(5) Выпеченная печатная плата должна быть использована в течение 5 дней, а бит должен выпекаться еще в течение 1 часа, прежде чем ее можно будет использовать на продажу.
(6) Если срок годности печатной платы превышает 1 год с момента ее изготовления, пожалуйста, прокалите ее при температуре 120 ± 5 °C в течение 4 часов перед тем, как выставлять ее на продажу, а затем отправьте ее на завод по производству печатных плат для повторного нанесения олова перед тем, как ее можно будет использовать на рынке.

3. Срок хранения вакуумно-герметизированных корпусов SMT-микросхем:

(1) Обратите внимание на дату запечатывания каждой коробки вакуумной упаковки;
(2) Срок годности: 12 месяцев, условия хранения: при температуре < 40 °C, влажность = "">< 70% = "" rh;="">
(3) Проверьте карту влажности: отображаемое значение должно быть менее 20% (синий), например > 30% (красный), что означает, что ИС впитала влагу.
(4) Если распакованный компонент ИС не израсходован в течение 48 часов: если он не израсходован, компонент ИС необходимо повторно обжечь при повторном запуске, чтобы устранить проблему поглощения влаги компонентом ИС;
(4.1) Упаковочный материал, устойчивый к высоким температурам, 125°C (±5°C), 24 часа;
(4.2) Упаковочный материал, не устойчивый к высоким температурам, 40°C (±3°C), 192 часа;

Неиспользованные предметы следует поместить обратно в сушильную печь для хранения.

1. В соответствии с заказами наша компания отправит соответствующие наклейки со штрих-кодами, штрих-коды контролируются в соответствии с заказами, и никакие упущения или ошибки не могут быть вставлены, а отклонения будут отслеживаться;

2. Штрих-код прикрепляется к контрольному образцу, чтобы избежать смешивания и пропуска пасты, и штрих-код не должен закрывать прокладку.

Если площади недостаточно, свяжитесь с нашей компанией для корректировки местоположения.

1. Процесс, тестирование и обслуживание соответствующей модели должны контролироваться путем составления отчетов, а содержание отчета должно включать (серийный номер, дефектные проблемы, период времени, количество, уровень дефектов, анализ причин и т. д.) для удобства отслеживания.

2. Если в процессе производства (испытания) продукции возникает одна и та же проблема, уровень которой достигает 3%, отдел качества должен попросить инженера устранить неполадки и проанализировать причины, и продолжить производство только после подтверждения.

3. В конце каждого месяца наши поставщики подсчитывают отчеты о процессах, испытаниях и техническом обслуживании, составляют ежемесячный отчет и отправляют его в нашу компанию по электронной почте для отдела качества и процессов.

1. Паяльная паста должна храниться при температуре от 2 до 10 °C и использоваться в порядке поступления, а также контролироваться контрольными этикетками; невскрытая паяльная паста не должна храниться более 48 часов при комнатной температуре, а неиспользованная паяльная паста должна быть своевременно возвращена в холодильник для охлаждения; открытая паяльная паста должна быть использована в течение 24 часов, а неиспользованная паяльная паста должна быть своевременно возвращена в холодильник для хранения;

2. Машина для трафаретной печати должна складывать паяльную пасту с обеих сторон ракеля каждые 20 минут, а новую паяльную пасту следует добавлять каждые 2–4 часа;

3. Первая часть массового производства шелкографии занимает 9 точек для измерения толщины паяльной пасты и стандарт толщины олова: верхний предел, толщина стальной сетки + толщина стальной сетки * 40%, нижний предел, толщина стальной сетки + толщина стальной сетки * 20%. Если приспособление используется для печати, номер приспособления указывается на печатной плате и соответствующем приспособлении, так что можно легко подтвердить, вызывает ли приспособление дефект, когда есть ненормальность. Температурные данные испытательной печи для пайки оплавлением передаются обратно, чтобы гарантировать, что они передаются не реже одного раза в день. Толщина олова контролируется SPI, который требует, чтобы она измерялась каждые 2 часа, а отчет о внешнем виде после печи передается один раз в 2 часа, а данные измерений передаются в технологический отдел нашей компании;

4. Если качество печати неудовлетворительное, протрите плату чистой тканью, чтобы удалить остатки паяльной пасты с поверхности печатной платы, а затем с помощью воздушного пистолета удалите с поверхности остатки оловянного порошка;

5. Самостоятельно проверьте, не смещена ли паяльная паста, и залудите наконечник перед размещением. Если печать плохая, следует своевременно проанализировать причину отклонения и проверить проблемные точки после регулировки.

Проверка компонентов: Чтобы проверить, упакованы ли BGA и ИС в вакуумную упаковку перед отправкой в ​​эксплуатацию, если они не упакованы в вакуумную упаковку, проверьте индикаторную карточку влажности, чтобы убедиться, что она влажная.

1. При загрузке, пожалуйста, проверьте станцию ​​в соответствии с таблицей подачи, проверьте, нет ли неправильного материала, и выполните качественную регистрацию подачи;

2. Требования к процедуре размещения: обратите внимание на точность размещения.

3. Самостоятельно проверить, нет ли отклонений после наклейки;

4. Соответствующая модель SMT должна быть изготовлена ​​из 5-10 деталей IPQC для пайки методом DIP и волновой пайки каждые 2 часа, проведено функциональное испытание ICT (FCT) и после испытания отмечена в PCBA.

1. В случае пайки с переполнением установите температуру печи в соответствии с максимальными электронными компонентами, выберите пластину измерения температуры соответствующего продукта, чтобы проверить температуру печи, и импортируйте температурную кривую печи, чтобы проверить, соответствует ли она требованиям пайки бессвинцовой паяльной пастой.

2. Используйте бессвинцовую печь и контролируйте каждую секцию следующим образом:

Скорость нагрева: 1°C ~ 3°C в секунду;

Скорость охлаждения: 1°C ~ 4°C в секунду;

Фаза постоянной температуры: поддерживайте температуру в диапазоне от 150°C до 180°C в течение 60–120 секунд;

Температура выше точки плавления: Поддерживайте температуру выше 220°C в течение 30–60 секунд, чтобы обеспечить расплавление материала.

3. Интервал между изделиями составляет более 10 см, чтобы избежать неравномерного нагрева и виртуального сваривания.

Не используйте картон для размещения печатной платы, чтобы избежать столкновений, а также необходимо использовать поворотную машину или антистатическую пену;

1. BGA необходимо делать рентген каждые два часа, чтобы проверить качество сварки, а также проверить, не смещены ли другие компоненты, нет ли олова, пузырей и других дефектов сварки, и необходимо уведомить технический персонал для внесения корректировок, если они постоянно появляются в 2PCS.

2. Поверхности BOT и TOP должны пройти проверку AOI и контроль качества.

3. Осмотрите дефектную продукцию, используйте этикетки с дефектами, чтобы обозначить место дефекта, и разместите их в зоне дефектной продукции, чтобы на месте можно было четко определить статус.

4. Процент выхода наклеек SMT должен быть > более 98%, и если есть отчет, который превышает стандарт, необходимо открыть ненормальный заказ для анализа и улучшения, и если улучшение не происходит в течение 3H, и остановка устраняется.

1. Температура печи для бессвинцовой пайки поддерживается на уровне 255℃-265℃, а минимальное значение температуры паяного соединения на печатной плате составляет 235℃.

2. Основные требования к настройкам для пайки волной припоя:

(1) Время погружения в олово: гребень 1 контролируется в течение 0,3–1 секунды, а гребень 2 контролируется в течение 2–3 секунд;

(2) Скорость транспортировки: 0,8~1,5 м/мин;

(3) Угол наклона зажима составляет 4-6 градусов;

(4) Давление распыления флюса составляет 2-3 фунта на квадратный дюйм;

(5) Давление игольчатого клапана составляет 2-4 фунта на квадратный дюйм;

3. После того, как вставной материал прошел пайку волной припоя, изделие необходимо полностью осмотреть и отделить от платы с помощью пены, чтобы избежать столкновений и трения.

1. Тест ICT: неисправная плата и квалифицированный продукт размещаются отдельно, а плата, прошедшая тест, должна быть маркирована этикеткой теста ICT и отделена от пенопласта.

2. Тест FCT, дефектная плата и квалифицированный продукт размещаются отдельно, и квалифицированная плата должна быть маркирована этикеткой теста FCT и отделена от пены. Необходимо составить отчет об испытаниях, и серийный номер в отчете должен соответствовать серийному номеру на плате печатной платы, и дефектная плата будет отправлена ​​на ремонт, и будет составлен отчет о ремонте дефектного продукта.

1. Для технологического процесса используйте тележку для оборота или антистатическую толстую пену для оборота, печатные платы нельзя штабелировать, избегать столкновений и верхнего давления;

2. При отправке печатных плат используйте антистатическую пузырчатую упаковку (размер электростатического пузырчатого пакета должен быть таким же), а затем используйте пенную упаковку для предотвращения воздействия внешней силы с целью уменьшения буферизации, запечатайте вспененным материалом печатные платы толщиной более 5 см и закрепите упаковку клейкой лентой, используйте электростатическую резиновую коробку для отправки и увеличьте перегородку в середине продукта.

3. Клеевую коробку нельзя прижимать к печатной плате, внутренняя часть клеевой коробки чистая, а внешняя коробка четко маркирована, включая содержимое: производитель обработки, номер инструкции, название продукта, количество и дата поставки.

1. Составьте качественный отчет со статистикой по каждому разделу продукции для технического обслуживания, модели, типу дефекта и количеству дефектов;

2. Ремонт осуществляется с помощью IPQC для подтверждения замены образцов герметиков и ремонтных компонентов;

3. Необходимо, чтобы продукт для обслуживания не сжигал, не повреждал окружающие компоненты, медную фольгу печатной платы, после обслуживания продукта с помощью спирта очищал окружающие инородные тела, обслуживающий персонал должен хорошо выполнить повторную проверку, и в пустой области штрих-кода вставить ручкой, чтобы ударить "." Различение;

4. После ремонта SMT изделие должно быть полностью протестировано AOI, а также изделие должно быть полностью протестировано на функциональность после технического обслуживания и проверки питания;

5. Изделия Mantissa, техническое обслуживание и изделия на коммутационных платах должны быть подготовлены к тестированию, и их прямая отправка без тестирования строго запрещена.

Отчет об испытаниях FCT, отчет об обслуживании дефектной продукции и отчет об осмотре отгрузки являются незаменимыми при отгрузке.

1. Факт несоответствия материала требованиям будет подтвержден и рассмотрен перерабатывающим предприятием путем направления обратной связи нашей компании по электронной почте и телефону;

2. На конечном этапе переработки на перерабатывающем заводе необходимо пересмотреть и улучшить уровень дефектности более 3%;

3. Отгружаемая продукция должна соответствовать требованиям качества, а аномальные отзывы должны быть подтверждены и обработаны в течение 2–4 часов, а дефектные продукты изолированы и повторно проверены, а те же проблемы должны быть возвращены дважды подряд без улучшения, и мы накажем соответствующие отделы и работников.