Возможности печатной платы-Shenzhen SprintPCB CO., LTD. Все права защищены.

Главная > Сборка печатной платы > Возможности печатной платы

От мелкого шага до сложной сборки печатных плат

Компания SprintPCB предоставляет полный спектр услуг по монтажу SMT и THT, включая монтаж плат BGA, QFN, плат с мелким шагом выводов и плат со смешанными технологиями.

Наша производственная линия поддерживает программирование ИС и автоматизированный контроль, что позволяет нам поставлять надежные, высокоточные печатные платы для критически важных отраслей промышленности.

Component Types

0402, 0201, BGA, QFN, LGA, connectors, modules
Placement Accuracy

±25μm placement for fine-pitch and high-density components
SMT & THT Assembly

Surface mount and through-hole on a single board
IC Programming

Onboard or socketed programming before or after assembly
Inspection & Testing

AOI, X-ray (BGA), ICT, functional testing per customer request
Lead-Free & RoHS Compliant

Fully compatible with RoHS and lead-free soldering profiles

Предметы			Традиционный процесс	Нетрадиционные процессы
Спецификации печатных плат для поверхностного монтажа	Длина * Ширина	Максимум	Д≤460 мм	Д＞460 мм
		Максимум	Ш≤400 мм	Ш＞400 мм
		Минимальность	Д≥50 мм	Д＜50 мм
		Минимальность	Ш≥30 мм	Ш<30 мм
	Толщина	Самый толстый	4,5 мм	＞4,5 мм
	Толщина	Самый тонкий	0,5 мм	<0,5 мм
Компоненты для поверхностного монтажа	Размеры	Толщина компонента	≤6,5 мм	6,5 мм＜T≤15 мм
		Максимальный размер	200*125 мм	＞200*125 мм
		Мин. характеристики	201	1005
		Мин. характеристики	0,6*0,3 мм	0,3*0,2 мм
	QFP, SOP, SOJ и другие многоконтактные компоненты	Мин. расстояние между PIN-кодами	0,4 мм	0,3≤Шаг＜0,4 мм
	CSP、BGA	Мин. расстояние между мячами	0,5 мм	0,3≤Шаг＜0,5 мм
Функциональное тестирование	Визуальный осмотр, внутрисхемное тестирование (ICT), летающий зонд (FPT), автоматизированный оптический контроль (AOI), автоматизированный рентгеновский контроль (AXI), испытания на отказ