HDI PCB — новый тренд в электронной промышленности

Плата с высокой плотностью межсоединений (HDI PCB) — это новое направление в электронной промышленности. Они используют крошечные линии и крошечные апертуры, что позволяет устанавливать больше компонентов в меньшем пространстве. Вот некоторая важная информация о HDI PCB. HDI PCB имеет более высокую плотность схем, меньшие апертуры и более тонкие схемы. Это позволяет им размещать больше компонентов в меньшем пространстве, тем самым повышая производительность и функциональность устройства. Процесс производства HDI PCB более сложен, чем традиционные печатные платы. Он требует использования передового оборудования и технологий, таких как лазерное сверление, изготовление шаблонов микросхем и т. д. Этот процесс требует точности и опыта для обеспечения качества и производительности конечного продукта. Благодаря своей высокой плотности и высокой производительности HDI PCB широко используется в различных электронных устройствах высокого класса, таких как смартфоны, планшеты, медицинское оборудование и т. д.