Главная > Ресурсы > Блоги > Процесс производства гибко-жестких печатных плат
Процесс производства гибко-жестких печатных плат
2024-06-27Репортер: SprintPCB
Процесс производства гибко-жёстких печатных плат (ГЖП) — это сложная и кропотливая серия этапов, объединяющих технологии жёстких и гибких печатных плат в единый интегрированный продукт. Этот процесс обеспечивает создание высококачественных, надёжных и универсальных печатных плат, подходящих для широкого спектра применений. Ниже представлено подробное описание процесса производства гибко-жёстких печатных плат:
Дизайн и верстка
Начальное проектирование: Инженеры начинают с создания детальной схемы и физического макета гибко-жёсткой печатной платы, определяя жёсткие и гибкие области. Это выполняется с использованием передового программного обеспечения САПР для обеспечения точности и эффективности. Планирование структуры слоёв: Планируется структура слоёв, определяется количество и порядок жёстких и гибких слоёв. Этот этап имеет решающее значение для определения механических и электрических свойств платы.
Выбор материала
Выбор подложки: Для гибких слоёв выбран высококачественный полиимид благодаря его превосходной термостойкости и диэлектрическим свойствам. Для жёстких секций выбран FR4 или аналогичный материал. Медное покрытие: Как жёсткая, так и гибкая подложки покрыты тонким слоем меди, который образует дорожки печатной платы.
Визуализация и травление
Нанесение фоторезиста: слой фоторезиста наносится на медные подложки. Этот светочувствительный материал помогает создавать желаемые схемы. Экспонирование и проявление: фоторезист экспонируется УФ-излучением через фотошаблон, определяющий схему. Экспонированные области проявляются, смывая неэкспонированный фоторезист. Травление: подложки подвергаются химическому травлению, в результате которого удаляется открытая медь, оставляя на месте схемы схемы.
Ламинирование
Нанесение препрега: препрег (частично отверждённая смола) наносится между слоями для их склеивания. Выравнивание и укладка слоёв: жёсткие и гибкие слои точно выравниваются и укладываются друг на друга в правильном порядке. Нагрев и давление: стопка подвергается воздействию тепла и давления в ламинирующем прессе, что позволяет скрепить слои в единую структуру.
Сверление и нанесение покрытия
Сверление: Прецизионные сверлильные станки создают отверстия для переходных и сквозных соединений, обеспечивающих электрическое соединение между слоями. Металлизация отверстий: Просверленные отверстия покрываются медью для создания электрического соединения, что подразумевает нанесение тонкого слоя меди внутрь отверстий.
Нанесение покрытия и травление узоров
Нанесение покрытия: на дорожки и контактные площадки наносится дополнительное медное покрытие для обеспечения достаточной толщины и проводимости. Окончательное травление: вся оставшаяся ненужная медь удаляется в процессе окончательного травления, обнажая готовые схемы.
Нанесение паяльной маски
Нанесение паяльной маски: защитная паяльная маска наносится на поверхность платы, покрывая дорожки и контактные площадки, за исключением областей, где будут паяться компоненты. Отверждение: паяльная маска отверждается под воздействием УФ-излучения или тепла, что обеспечивает её затвердевание, защищая от окисления и предотвращая образование паяльных мостиков.
Отделка поверхности
Нанесение финишного покрытия на поверхность: на открытые контактные площадки наносятся различные финишные покрытия, такие как HASL (выравнивание пайкой горячим воздухом), ENIG (химическое никелирование и иммерсионное золочение) или OSP (органический консервант для паяемости), чтобы защитить их и обеспечить хорошую паяемость.
Размещение компонентов и пайка
Размещение компонентов: компоненты устанавливаются на плату с помощью автоматизированных монтажных машин. Пайка: пайка используется для фиксации компонентов. В зависимости от конструкции, это может быть выполнено с использованием технологии поверхностного монтажа (SMT) или сквозного монтажа (THT).
Тестирование и контроль качества
Электрические испытания: Каждая плата проходит электрические испытания для проверки правильности всех соединений и отсутствия коротких замыканий и обрывов. Функциональное тестирование: Функциональное тестирование гарантирует работоспособность печатной платы в моделируемых или реальных условиях эксплуатации. Испытания на воздействие окружающей среды: Испытания на воздействие окружающей среды, такие как циклическое изменение температуры и воздействие влажности, проводятся для подтверждения способности платы выдерживать суровые условия.
SprintPCB: ведущий производитель гибких и жестких печатных плат
SprintPCB — ведущий производитель гибких жёстких печатных плат в Китае с более чем 17-летним опытом работы в этой сфере. Мы гордимся своей способностью эффективно взаимодействовать с клиентами, гарантируя удовлетворение их потребностей на всех этапах — от проектирования до производства. Наш завод сертифицирован по стандартам UL и ISO9001:2015, что гарантирует высочайшие стандарты качества. Наш обширный опыт и эффективный процесс производства гибких жёстких печатных плат позволяют нам предлагать конкурентоспособные цены без ущерба для качества. Мы стремимся предоставлять высококачественные гибкие жёсткие печатные платы, отвечающие разнообразным потребностям наших клиентов по всему миру. В заключение следует отметить, что комплексный процесс производства гибких жёстких печатных плат SprintPCB гарантирует производство надёжных и высокопроизводительных печатных плат. Наша приверженность качеству в сочетании с конкурентоспособными ценами делает нас надёжным партнёром для компаний, которым требуются гибкие жёсткие печатные платы высочайшего качества.
Здание A19 и C2, район Фуцяо № 3, улица Фухай, район Баоань, Шэньчжэнь, Китай 
+86 0755 2306 7700
Язык
