Главная > Ресурсы > Блоги > Почему стоит выбрать китайскую HDI-печатную плату? Ключевые преимущества перед обычными печатными платами

Почему стоит выбрать китайскую HDI-печатную плату? Ключевые преимущества перед обычными печатными платами

2024-06-18Репортер: SprintPCB

Различия и преимущества печатных плат HDI по сравнению с обычными печатными платами:

Размер и вес

HDI-печатная плата: меньше и легче. Благодаря использованию высокоплотной разводки, а также уменьшению ширины линий и расстояния между ними, HDI-печатные платы могут быть более компактными. Это делает их особенно подходящими для современных электронных устройств, требующих миниатюризации и лёгкости. Обычная печатная плата: как правило, больше и тяжелее, подходит для более простых задач с низкой плотностью разводки. Они широко используются в приложениях, где пространство и вес не так критичны.

Материалы и конструкция

HDI PCB: Обычно в качестве основы используется двусторонняя плата, а затем на неё наращиваются несколько слоёв методом последовательного ламинирования, известного как технология «Build-Up Multilayer» (BUM). Электрические соединения между слоями обеспечиваются множеством крошечных глухих и скрытых переходных отверстий. Эта передовая структура обеспечивает сложные межсоединения, необходимые для высокопроизводительных устройств. Обычная печатная плата: В традиционной многослойной структуре слои соединяются в основном через сквозные отверстия, а также могут использоваться глухие и скрытые переходные отверстия, но конструкция и процесс производства относительно просты. Размеры переходных отверстий больше, а плотность разводки ниже, что делает их подходящими для приложений с низкой и средней плотностью монтажа. Китайская HDI печатная плата

Производственный процесс

HDI PCB: использует технологию лазерного сверления для создания небольших глухих и скрытых переходных отверстий диаметром менее 150 мкм. Этот процесс требует высокой точности позиционирования отверстий, а также строгого контроля затрат и эффективности производства. Передовое оборудование и применяемые технологии подтверждают опыт китайских производителей HDI PCB в предоставлении передовых решений. Обычная печатная плата: в основном использует технологию механического сверления, как правило, с большим диаметром переходных отверстий и количеством слоев. Этот традиционный метод менее сложен и подходит для менее требовательных приложений.

Плотность проводки

HDI PCB: более высокая плотность разводки, с шириной линий и зазорами между ними, как правило, не превышающими 76,2 мкм, и плотностью паяных площадок более 50 на квадратный сантиметр. Такая высокая плотность позволяет разместить больше соединений и компонентов на меньшей площади, повышая функциональность и производительность электронных устройств. Обычная печатная плата: более низкая плотность разводки, с большей шириной линий и зазорами между ними, а также меньшей плотностью паяных площадок. Подходит для приложений с менее строгими требованиями к производительности.

Толщина диэлектрического слоя

HDI PCB: Более тонкие диэлектрические слои, обычно менее 80 мкм, с более высокими требованиями к равномерной толщине, особенно в платах высокой плотности и подложках, требующих контроля импеданса. Это способствует повышению целостности сигнала и производительности в сложных электронных схемах. Обычная печатная плата: Более толстые диэлектрические слои с относительно более низкими требованиями к однородности. Этого достаточно для приложений, где целостность сигнала не так критична.

Электрические характеристики

HDI PCB: Превосходные электрические характеристики, способные повысить мощность и надежность сигнала. HDI PCB обеспечивают значительное снижение радиочастотных помех (RFI), электромагнитных помех (EMI), электростатического разряда (ESD) и теплопроводности. Эти характеристики делают их идеальными для высокопроизводительных и чувствительных электронных устройств. Обычная печатная плата: Более низкие электрические характеристики, подходит для приложений с менее высокими требованиями к передаче сигнала.

Гибкость дизайна

HDI PCB: Благодаря высокой плотности разводки, HDI PCB позволяют создавать более сложные схемы в ограниченном пространстве. Это предоставляет разработчикам большую гибкость для добавления новых функций без увеличения размеров печатной платы. Расширенные возможности проектирования китайских производителей HDI PCB позволяют создавать инновационные решения, отвечающие меняющимся потребностям электронной промышленности. Хотя HDI PCB обладают явными преимуществами с точки зрения плотности разводки, электрических характеристик и размера, процесс их производства более сложен и требует более высокого технического уровня. Такие методы, как лазерное сверление, точное выравнивание и заполнение микроотверстий, требуют передовой технической поддержки, что также приводит к более высоким производственным затратам. В отличие от этого, традиционные многослойные печатные платы, благодаря своей более простой структуре и более низким производственным расходам, подходят для приложений с низкой и средней плотностью монтажа. HDI PCB от китайских производителей HDI PCB обеспечивают более высокую плотность разводки, превосходные электрические характеристики и меньшие размеры, что делает их идеальными для высокотехнологичных приложений. Однако следует учитывать сложность их производства и более высокую стоимость. Традиционные многослойные печатные платы, хотя и менее совершенны, остаются жизнеспособным вариантом для менее требовательных приложений.