Возможно, вы не часто обращаете внимание на толщину меди на печатной плате, но на самом деле она определяет, какой ток может выдержать плата, сколько тепла она генерирует и как долго будет ее срок службы.
Простая аналогия:
Толщина меди = количеству полос на шоссе
Слишком мало полос (слишком тонкая медь): текущие «пробки», чрезмерное накопление тепла.
Слишком много дорожек (слишком толстая медь): ток течет плавно, но стоимость возрастает, а производство становится сложнее.
В таких областях, как новая энергетика, накопление энергии, беспилотные летательные аппараты, мощные двигатели и промышленные источники питания, печатные платы с тяжёлым медным покрытием стали практически стандартом. Компания SprintPCB обладает развитыми возможностями массового производства плат с тяжёлым медным покрытием весом от 3 до 6 унций и успешно разработала решения для сотен проектов в области управления сильноточными системами и новой энергетики.

В производстве печатных плат толщина меди обычно выражается в унциях (унциях), что соответствует весу медной фольги на квадратный фут. Соответствующая толщина составляет:
| Толщина меди (унции) | Толщина (мкм) | Распространенные приложения |
| 0,5 унции | 17 мкм | Высокочастотные сигнальные платы, изделия малой грузоподъемности |
| 1 унция | 35 мкм | Бытовая электроника, общее промышленное управление |
| 2 унции | 70 мкм | Изделия среднего тока, платы питания |
| 3 унции | 105 мкм | Сильноточные платы управления, промышленные источники питания |
| 6 унций | 210 мкм | Накопление энергии, система управления электромобилями (BMS), зарядные станции |
| 10–12 унций | 350–420 мкм | Сверхсильное промышленное специальное оборудование |
Примечание для отрасли: печатные платы с содержанием меди ≥2 унций обычно называются тяжелыми медными печатными платами, тогда как платы с содержанием меди >10 унций классифицируются как сверхтяжелые медные печатные платы .

Вы можете рассмотреть возможность использования печатных плат с тяжелым медным покрытием, если ваше приложение соответствует одному или нескольким из следующих условий:
Ток > 5А и большая длина проводников
Силовые устройства на плате генерируют значительное количество тепла
Изделие требует длительной работы с полной нагрузкой.
Рабочая среда характеризуется высокими температурами окружающей среды и требует улучшенного отвода тепла.
Типичные области применения включают в себя:
Промышленные источники питания, фотоэлектрические преобразователи и системы накопления энергии
Бортовые зарядные устройства электромобилей (OBC), BMS и высоковольтные распределительные устройства
Мощные электроприводы, зарядные станции и железнодорожные энергосистемы
Специализированная военная и аэрокосмическая техника

Тяжелая медь не только улучшает токонесущую способность, но и снижает повышение температуры и продлевает срок службы изделия.
Например, при том же токе 10 А слой меди толщиной 3 унции приводит к повышению температуры более чем на 20 °C ниже, чем у печатной платы с медью толщиной 1 унция, что значительно повышает надежность компонентов и срок их службы.
Сравнение производительности:
| Толщина меди | Пропускная способность по току | Повышение температуры | Срок службы |
| 1 унция → 3 унции | +50–70% | -15–30°С | +20–40% |
| 3 унции → 6 унций | +40–50% | -10–20°С | +15–30% |
Хотя тяжёлая медь имеет множество преимуществ, большая толщина не всегда означает лучшее. Возможные проблемы:
Повышенная стоимость: больше медной фольги, больше времени на нанесение покрытия и более высокие затраты на обработку.
Ограничения по компоновке: большая толщина меди требует более широких минимальных дорожек/расстояний, что ограничивает плотность трассировки.
Снижение точности: трудности травления толстой меди приводят к получению более грубых или менее точных кромок.
Более длительный срок выполнения заказа: дополнительное ламинирование и обработка толстой меди обычно увеличивают время производства на 1–3 дня.
Рекомендация SprintPCB:
используйте толстые медные слои только в областях с высоким током, сохраняя стандартную толщину меди в остальных местах. Этого можно добиться с помощью «селективной тяжёлой меди» или «встроенных медных монет», что обеспечит как производительность, так и экономическую эффективность.
Компания SprintPCB имеет обширный опыт массового производства печатных плат с тяжелыми медными компонентами, особенно для заказчиков в сфере новой энергетики, накопления энергии и силовой электроники.
Таблица возможностей процесса:
| Параметр | Диапазон возможностей |
| Внешний слой меди | 0,5 унции – 6 унций (массовое производство) |
| Внутренний слой меди | 0,5 унции – 6 унций (массовое производство) |
| Мин. след/пробел | 2,5 мил / 3 мил (18 мкм), 13 мил / 13 мил (210 мкм) |
| Покрытая сквозным отверстием медь | ≥20 мкм |
| Количество слоев | 2 – 40 слоев |
| Макс. толщина доски | 8,0 мм |
100% оптический контроль АОИ
Полное электрическое тестирование + анализ поперечного сечения
Сертифицировано UL, ISO9001, IATF 16949
Проверка проекта: бесплатная проверка DFM на толщину меди, ширину дорожки, металлизацию переходных отверстий и совместимость с паяльной маской.
Проверка прототипа: небольшие партии образцов для испытания токопроводящих и тепловых характеристик.
Оптимизация затрат: сравните решения с использованием тяжелой меди в полном объеме с решениями с использованием тяжелой меди в отдельных случаях.
Варианты сроков поставки: для срочных проектов доступно приоритетное планирование, обеспечивающее быстрый выход на массовое производство.
Печатные платы с высоким содержанием меди являются основой для сильноточных и высоконадежных продуктов. Благодаря проверенному опыту SprintPCB в области поддержки проектирования, производственных мощностей и быстрой доставки, мы успешно реализовали сотни проектов в секторах новой энергетики, накопления энергии и промышленной энергетики.
Свяжитесь со SprintPCB сегодня: сообщите о своих требованиях к току, повышению температуры и толщине медного покрытия. Мы оценим вашу конструкцию, оптимизируем стоимость и предоставим образцы в кратчайшие сроки, помогая вашему продукту стать более стабильным, долговечным и надежным.

Поддержка клиентов