Здание A19 и C2, район Фуцяо № 3, улица Фухай, район Баоань, Шэньчжэнь, Китай
+86 0755 2306 7700
languageЯзык
English German Finnish Swedish Spanish Korean Turkish Russian Japanese Polish Czech French Arabic
Получить предложение
×

homeГлавная > Ресурсы > Блоги > Причины и меры противодействия заусенцам при фрезеровании контура печатной платы

Причины и меры противодействия заусенцам при фрезеровании контура печатной платы

2023-08-03Репортер: SprintPCB

В эпоху стремительного развития современных технологий мы неразрывно связаны с различными интеллектуальными устройствами, ядром которых является печатная плата. Печатные платы, являясь основой электронных устройств, отвечают за соединение и поддержку различных электронных компонентов, обеспечивая их согласованную работу. Однако в процессе производства и сборки печатных плат может возникнуть, казалось бы, незначительный, но потенциально значительный риск – «заусенцы от контурного фрезерования». заусенцыВы можете задаться вопросом, какое влияние может оказать крошечный заусенец? Позвольте мне раскрыть эту незаметную тайну. Представьте себе такую ​​ситуацию: известный производитель электроники разрабатывает долгожданный смартфон – продукт, на который уже потрачены значительные ресурсы и время, готовый произвести сенсацию на рынке. Однако на этапе финальной сборки и тестирования они сталкиваются с серьёзной проблемой: разъём аккумулятора телефона не подходит должным образом, что приводит к ненадёжному соединению аккумулятора. Удивительно, но первопричиной этой проблемы оказываются заусенцы на фрезерованной печатной плате. смартфон с заусенцамиПроблема с заусенцами не только поставила компанию в неловкое положение, связанное с задержкой выпуска продукции, но, что ещё важнее, если её не решить своевременно, она может привести к потере конкурентоспособности на рынке и даже нанести ущерб репутации бренда. Этот пример наглядно демонстрирует цепную реакцию, которую заусенцы поверхностного фрезерования могут вызвать в производстве электронных изделий. Итак, что же такое заусенцы на кромке печатной платы? Как они образуются? Этот термин может быть незнаком рядовым пользователям, но, углубившись в его суть, мы обнаружим, что он может таить в себе больше рисков. Далее давайте разберёмся в загадке заусенцев на кромке печатной платы, разберёмся в их причинах и научимся принимать меры для обеспечения стабильности и производительности электронных изделий.

Что такое заусенец на контурной фрезеровке печатной платы?

Заусенцы на печатной плате при контурном фрезеровании – это небольшие выступы или острые вершины, которые могут образоваться на краю или поверхности печатной платы в процессе производства, особенно при фрезеровании. Эти заусенцы обычно возникают из-за остатков материалов, образующихся при резке, обрезке или сверлении, а также из-за нарушений в процессе производства. Заусенцы могут состоять из металлических или неметаллических частиц, таких как медь, олово, стекловолокно и т. д., которые могут прилипать к краю или поверхности печатной платы.

Причины появления заусенцев при фрезеровании контура печатной платы

Выбор материала

Твёрдость и свойства материалов оказывают значительное влияние на образование заусенцев. Выбор более твёрдых или неоднородных материалов может привести к появлению заусенцев в процессе производства. В производстве печатных плат обычно используются такие материалы , как FR-4 (эпоксидная смола, армированная стекловолокном) и металлические подложки. FR-4, из-за высокого содержания стекловолокна, может способствовать образованию заусенцев в процессе производства.

Производственный процесс

На таких этапах обработки, как резка, сверление и фрезерование, основной проблемой являются заусенцы. Различные методы обработки могут приводить к образованию заусенцев различной степени выраженности. Острота режущих инструментов и скорость обработки могут влиять на их образование. Чрезмерный износ инструментов или чрезмерно высокая скорость обработки могут легко привести к образованию заусенцев. При сверлении использование неподходящего инструмента, необоснованные параметры резания или чрезмерно высокая скорость сверления также могут привести к образованию заусенцев. При фрезеровании на образование заусенцев влияют конструкция фрезы, глубина фрезерования, подача и т. д.

Управление оборудованием и процессами

Производительность и точность технологического оборудования также влияют на образование заусенцев. Высокоточное технологическое оборудование может минимизировать проблемы с заусенцами. Контроль технологического процесса также имеет решающее значение для предотвращения образования заусенцев. Эффективный контроль технологического процесса обеспечивает снижение образования заусенцев в процессе производства.

Проектирование печатных плат

Компоновка печатной платы также может влиять на образование заусенцев. Нерациональное проектирование может привести к неравномерной нагрузке на определённые участки, что приводит к образованию заусенцев. Для решения проблемы областей, склонных к образованию заусенцев, можно предпринять некоторые меры по оптимизации конструкции, например, добавить скругления, оптимизировать распределение материала и т. д.

Чистка и обслуживание

Помимо упомянутых выше факторов, на образование заусенцев также влияют чистота и техническое обслуживание оборудования. Накопление остатков материала или чрезмерный износ оборудования или режущих инструментов могут привести к их увеличению.

Контроль качества сырья

Выбор высококачественного сырья может снизить риск образования заусенцев. Контроль качества сырья у поставщиков для обеспечения соответствия требованиям стандартов является важнейшим аспектом.

Эффекты заусенцев на кромках печатных плат

Сложная установка соединителя

Заусенцы на краях печатной платы могут затруднять установку или извлечение разъёмов. Это может потребовать от пользователей приложения дополнительных усилий или использования инструментов для подключения или замены устройств, что усложняет эксплуатацию изделия.

Проблема с электричеством

Заусенцы могут привести к коротким замыканиям или разрывам между дорожками, что скажется на общей производительности печатной платы. Это может привести к сбоям в работе изделия, функциональным отказам или даже повреждению других компонентов.

Помехи сигнала

Внешние заусенцы фрезерования на печатной плате могут вызывать помехи сигнала, особенно при передаче высокочастотных и высокоскоростных сигналов. Это может привести к снижению качества сигнала и, как следствие, к ошибкам передачи данных или прерываниям связи.

Снижение стабильности печатной платы

Заусенцы могут снизить стабильность и долговечность печатных плат, особенно в условиях вибрации или колебаний. Длительное использование или воздействие суровых условий может привести к ослаблению крепления или повреждению печатных плат.

Проблема с теплом

Заусенцы могут привести к неэффективному рассеиванию тепла на некоторых печатных платах, что приводит к локальному повышению температуры. Повышенные температуры могут привести к повреждению электронных компонентов или сокращению срока их службы.

Внешний вид и качество

Заусенцы поверхностного фрезерования могут ухудшить внешний вид и общее качество печатной платы, тем самым влияя на внешнюю привлекательность продукта и его конкурентоспособность на рынке.

Угроза безопасности

Заусенцы могут стать причиной поражения электрическим током, особенно при контакте с ними. Это представляет потенциальную угрозу безопасности, особенно для изделий, требующих повышенного уровня безопасности, таких как бытовая техника и медицинские приборы.

Увеличение производственных затрат

Заусенцы на контуре печатной платы повышают сложность и частоту дефектов в процессе производства. Для их устранения требуются дополнительные меры, что приводит к увеличению производственных затрат и времени. Заусенцы на контуре печатной платы представляют собой серьёзную проблему, которую нельзя игнорировать, поскольку они могут потенциально повлиять на производительность и надёжность изделия. В этой статье мы узнаем, что заусенцы могут привести к трудностям при установке разъёмов, проблемам с электрикой, а в тяжёлых случаях даже к коротким замыканиям, что приводит к повреждению всего электронного устройства. Поэтому проблеме заусенцев при изготовлении и сборке печатных плат необходимо уделять достаточное внимание.

Предотвращение и устранение образования заусенцев

Образование заусенцев на контуре фрезерованной печатной платы может оказать существенное влияние на производительность как самой платы, так и всего изделия. Поэтому принятие превентивных мер и своевременное решение проблемы имеют решающее значение.

Выбор материала

Выбирайте высококачественные материалы для подложки печатной платы, чтобы обеспечить гладкую поверхность без видимых дефектов. Премиум-материалы помогают снизить вероятность образования заусенцев. Ниже приведены некоторые распространённые высококачественные материалы для подложки печатной платы: FR-4 (эпоксидная смола, армированная стекловолокном): FR-4 является наиболее распространённым и широко используемым материалом для подложки печатной платы. Он обладает превосходными изоляционными характеристиками, механической прочностью и термической стабильностью, что делает его подходящим для большинства электронных продуктов общего назначения. FR-4-материалыFR-4 High TG (высокая температура стеклования FR-4): это улучшенная версия FR-4 с более высокой температурой стеклования (TG), что позволяет ему сохранять лучшие характеристики в условиях высоких температур. Подходит для высокотемпературных применений, таких как автомобильная электроника, промышленные системы управления и т. д. FR-4-High-TG-материалыПрепрег FR-4: этот материал частично отверждается в процессе производства, сохраняя определённый уровень гибкости, что делает его подходящим для гибких печатных плат , требующих изгибания или складывания. Metal Core PCB (печатная плата с металлическим сердечником): печатные платы с металлическим сердечником используют в качестве подложки металл, такой как алюминий или медь. Они демонстрируют превосходную теплопроводность и теплоотдачу, что делает их подходящими для мощных электронных устройств, светодиодных ламп и многого другого. mcpcb-материалыКерамическая подложка: Керамические подложки обладают превосходными высокочастотными характеристиками и устойчивостью к высоким температурам. Они широко используются в таких областях, как СВЧ-схемы, антенны и микроволновые устройства. Керамические материалы-подложкиПодложка из ПТФЭ (политетрафторэтилена): Подложка из ПТФЭ обладает превосходными диэлектрическими свойствами и химической стойкостью, что делает ее пригодной для высокочастотных и высокоскоростных цифровых схем. Материал Роджерса: Материал Роджерса — это тип специального высокочастотного материала для подложек с превосходными диэлектрическими характеристиками и низкими потерями, широко используемый в высокочастотных СВЧ-схемах и микрополосковых приложениях. Rogers-pcb-MaterialМолибденовая подложка: Молибденовые подложки демонстрируют выдающиеся характеристики в специализированных высокотемпературных и мощных приложениях, таких как аэрокосмическая электроника и мощные усилители. Сапфировая подложка: Сапфировая подложка — редкий и передовой материал, используемый в индустрии печатных плат, характеризующийся превосходными оптическими свойствами и выдающейся теплопроводностью. Он широко используется в мощных лазерах и оптоэлектронных устройствах.

Оптимизация параметров обработки

В процессе изготовления печатных плат рациональная оптимизация параметров обработки, таких как скорость резания, выбор инструмента и углы резания, может значительно снизить вероятность образования заусенцев.

Процесс сверления и фрезерования

Выбор подходящих процессов сверления и фрезерования обеспечивает точность диаметра отверстий и гладкость поверхности. Использование высококачественного оборудования и процессов обработки также помогает эффективно уменьшить образование заусенцев.

Контролируемые условия окружающей среды

В процессе изготовления печатных плат важно поддерживать подходящую температуру и влажность окружающей среды, чтобы избежать таких факторов, как электростатический разряд, который может привести к появлению заусенцев.

Литография и полировка краев

Литография торцов или полировка печатных плат помогает удалить заусенцы и острые кромки, улучшая качество кромок платы.

Удаление заусенцев с контура печатной платы

Осмотр и идентификация

В процессе изготовления или сборки печатной платы своевременно осматривайте поверхность и края печатной платы, чтобы выявить любые заусенцы.

Ручное удаление заусенцев

Небольшие и заметные заусенцы можно аккуратно удалить вручную, используя мелкую наждачную бумагу, шлифовальную шкурку или небольшой нож. Не прилагайте чрезмерных усилий, чтобы не повредить печатную плату.

Пневматический инструмент для снятия заусенцев

Для больших площадей или более серьезных проблем с заусенцами можно использовать пневматический инструмент для удаления заусенцев, например, пневматический пескоструйный пистолет, который обеспечивает более быструю и эффективную обработку.

Химическая обработка

В некоторых случаях могут применяться методы химической обработки с использованием химических веществ или растворов для растворения или размягчения заусенцев, которые затем можно удалить струей воды или очисткой.

Технология окантовки

Некоторые производители печатных плат применяют технологию окантовки, используя специальные материалы или покрытия для закрытия краев платы, предотвращая образование заусенцев.

Шлифовка и полировка

В случае серьёзных проблем с заусенцами можно использовать методы механической шлифовки или химико-механической полировки для достижения гладкой и ровной поверхности печатной платы. Важно отметить, что при работе с заусенцами необходимо соблюдать осторожность, чтобы не повредить печатную плату. При производстве печатных плат в больших количествах рекомендуется принимать превентивные меры в процессе производства, чтобы уменьшить образование заусенцев. Это позволит повысить эффективность последующей обработки. Решение проблемы заусенцев при фрезеровании печатных плат является критически важным аспектом процесса производства и сборки печатных плат, поскольку оно напрямую влияет на производительность и надёжность электронных изделий. Предотвращение появления заусенцев и своевременное их устранение позволяет повысить качество печатных плат, обеспечивая конкурентоспособность продукции на рынке и соответствие потребностям и ожиданиям пользователей.
Доверьте SprintPCB раскрыть свой творческий потенциал на мировой сцене. Наша команда профессионалов сделает всё возможное, чтобы удовлетворить ваши потребности в печатных платах и ​​гарантировать высочайшее качество и производительность вашего проекта. Независимо от того, являетесь ли вы производителем электроники, инженером или конструктором, мы разработаем для вас оптимальные решения. Посетите наш официальный сайт, чтобы начать новую главу вашего пути в дизайне!

Реальные новости

Связаться с нами

Мы с радостью ответим на ваши вопросы и поможем вам добиться успеха.

Поддержка клиентов