Главная > Ресурсы > Блоги > Производство высокочастотных печатных плат: описание технологий и областей применения
Производство высокочастотных печатных плат: описание технологий и областей применения
2024-07-17Репортер: SprintPCB
1. Определение высокочастотной печатной платы
Высокочастотная печатная плата (ВЧПП) – это специализированная печатная плата, используемая в высокочастотных (более 300 МГц или с длиной волны короче 1 метра) и микроволновых (более 3 ГГц или с длиной волны короче 0,1 метра) приложениях. Эти платы производятся либо стандартными методами производства жёстких печатных плат на микроволновых подложках, либо с использованием специализированных процессов. Как правило, высокочастотные печатные платы определяются как платы с частотами выше 1 ГГц. Благодаря быстрому развитию науки и технологий всё больше устройств разрабатывается для микроволновых (>1 ГГц) и даже миллиметровых (>30 ГГц) частот. Эта тенденция требует от подложек печатных плат более высоких характеристик. Например, базовые материалы должны обладать превосходными электрическими свойствами и химической стабильностью, а также минимальными потерями сигнала на высоких частотах, что подчёркивает важность высокочастотных материалов для печатных плат.
2.1 Средства мобильной связи 2.2 Усилители мощности и малошумящие усилители 2.3 Пассивные компоненты, такие как делители мощности, ответвители, дуплексеры и фильтры 2.4 Автомобильные системы предотвращения столкновений, спутниковые системы и радиосистемы. Тенденция к использованию высокочастотной электроники растёт.
3. Типы высокочастотных печатных плат
3.1 Порошковые термореактивные материалы с керамическим наполнителем
А. Производители:
Rogers Corporation: 4350B/4003C Arlon: 25N/25FR Taconic: серия TLG
Б. Методы обработки:
Аналогично процессам FR4 (эпоксидная смола/стеклоткань), но материал более хрупкий, склонен к растрескиванию и требует особого обращения при сверлении и фрезеровании, что сокращает срок службы инструмента на 20%.
3.2 Материалы ПТФЭ (политетрафторэтилен)
А. Производители:
Rogers Corporation: серия RO3000, серия RT, серия TMM Arlon: серия AD/AR, серия IsoClad, серия CuClad Taconic: серия RF, серия TLX, серия TLY Taixing Microwave: F4B, F4BM, F4BK, TP-2
Б. Методы обработки:
1. Резка:
Защитите материал пленкой, чтобы предотвратить появление царапин и вмятин.
2. Бурение:
Для достижения наилучших результатов используйте новые сверла (стандарт 130), сверлите по одной панели за раз и применяйте прижимную лапку с давлением 40 фунтов на кв. дюйм (40 фунтов на кв. дюйм). Накройте алюминиевым листом и прижмите ПТФЭ-панель с помощью меламиновой прокладки толщиной 1 мм. После сверления продуйте отверстия продувочным пистолетом. Используйте наиболее стабильную дрель с оптимизированными параметрами (для небольших отверстий требуется более высокая скорость сверления, меньшее количество стружки и более медленная скорость отвода).
3. Обработка отверстий:
Плазменная обработка или активация нафталином натрия для облегчения металлизации.
4. Осаждение меди методом PTH:
После микротравления (контроль на глубине 20 микродюймов) начните обработку из обезжиривающей ванны на линии PTH. При необходимости можно выполнить второй проход PTH, начиная с предполагаемой ванны.
5. Паяльная маска:
Предварительная обработка кислотой, избегая механической очистки. После предварительной обработки прокалите поверхность (90°C в течение 30 минут), нанесите и отвердите паяльную маску. Прокалка проводится в три этапа: 80°C, 100°C и 150°C по 30 минут каждый. При наличии отторжения масла проведите повторную обработку, сняв паяльную маску и реактивировав поверхность.
6. Фрезерование:
Уложите платы из ПТФЭ с защитной бумагой на поверхности платы, зажав их между протравленными безмедиевыми FR-4 или фенольными подложками (толщиной 1,0 мм). После фрезерования аккуратно вручную снимите заусенцы с кромок, избегая повреждения подложки и медной поверхности, и разделите слои с помощью безсерной бумаги для проверки.
5. Проблемы высокочастотной обработки печатных плат
1. Осаждение меди: Сложность достижения адгезии меди к стенкам отверстий. 2. Перенос рисунка, травление и контроль ширины линии: Контроль зазоров и песчаных раковин. 3. Процесс нанесения паяльной маски: Обеспечение адгезии паяльной маски и контроль образования пузырьков. 4. Обработка поверхности: Строгий контроль для предотвращения царапин на различных этапах обработки. SprintPCB — ведущий поставщик в отрасли высокочастотных печатных плат. Наши передовые технологии производства и высококачественные материалы обеспечивают исключительную производительность и надежность в высокочастотных приложениях. Разрабатываете ли вы устройства мобильной связи, автомобильные системы или любую высокочастотную электронику, SprintPCB предлагает индивидуальные решения, отвечающие вашим потребностям.
Почему стоит выбрать SprintPCB для высокочастотных печатных плат?
Передовые технологии: Мы используем новейшие технологии и оборудование для производства высокочастотных печатных плат, обеспечивая превосходную производительность. Компетентность: Наша команда экспертов обладает обширным опытом работы с высокочастотными материалами и процессами. Гарантия качества: Мы применяем строгие меры контроля качества, чтобы гарантировать соответствие каждой печатной платы самым высоким стандартам. Индивидуальные решения: Мы предлагаем индивидуальные решения, отвечающие конкретным требованиям ваших проектов. Для получения дополнительной информации о наших решениях для высокочастотных печатных плат посетите сайт SprintPCB и узнайте, как мы можем помочь вам добиться совершенства в ваших высокочастотных приложениях.
Здание A19 и C2, район Фуцяо № 3, улица Фухай, район Баоань, Шэньчжэнь, Китай 
+86 0755 2306 7700
Язык
