Здание A19 и C2, район Фуцяо № 3, улица Фухай, район Баоань, Шэньчжэнь, Китай
+86 0755 2306 7700

homeГлавная > Ресурсы > Блоги > Решения для сборки многослойных печатных плат: повышение производительности и надежности

Решения для сборки многослойных печатных плат: повышение производительности и надежности

2025-10-24Репортер:

По мере развития электронных устройств в сторону повышения функциональности и миниатюризации, сборка многослойных печатных плат  стала отраслевым стандартом для современных приложений. От бытовой электроники до медицинских приборов, автомобильных систем и аэрокосмической техники — многослойные печатные платы играют решающую роль в достижении высокой плотности, производительности и надежности в компактных форм-факторах. В этой статье, опубликованной на сайте SprintPCB,  рассматриваются процессы сборки многослойных печатных плат.

 

Что такое сборка многослойной печатной платы?

многослойная сборка печатной платы

 

Сборка многослойных печатных плат (МПБ)  — это процесс изготовления и сборки печатных плат, содержащих три или более проводящих медных слоёв. Эти слои разделяются изолирующими диэлектрическими материалами, ламинируются под давлением и нагреваются и соединяются между собой через переходные отверстия. В результате получается компактная, но мощная печатная плата, способная выполнять сложные функции без увеличения её общих габаритов.

По сравнению с одно- или двухсторонними печатными платами, многослойная сборка печатных плат позволяет инженерам разрабатывать сложные схемы в меньшем пространстве. Это делает многослойные платы незаменимыми в современной электронике, где пространство ограничено, а требования к производительности высоки, например, в смартфонах, серверах и медицинских устройствах. Помимо поддержки высокоскоростных сигналов, они также обеспечивают повышенную надежность, что делает их предпочтительным выбором для отраслей, где требуются точность и долговечность.

 

Ключевые процессы сборки многослойных печатных плат

Производство надежных многослойных печатных плат включает несколько этапов, каждый из которых требует строгой точности и контроля качества. От выбора сырья до финального тестирования — каждый этап важен для обеспечения ожидаемой производительности готовых плат в сложных условиях.

Изготовление печатных плат

Первым этапом сборки многослойной печатной платы является изготовление платы. Медные и диэлектрические слои укладываются друг на друга и ламинируются в контролируемых условиях. Для соединения внутренних и внешних слоёв сверлятся переходные отверстия. Точность на этом этапе критически важна, поскольку даже небольшое отклонение может повлиять на работу всех последующих слоёв. Высокое качество изготовления обеспечивает точность сигнала, снижение уровня шума и общую стабильность платы.

Нанесение паяльной пасты и использование трафарета

Перед монтажом компонентов на контактные площадки печатной платы наносится паяльная паста. SprintPCB и другие ведущие производители используют трафареты, вырезанные лазером, для точного нанесения пасты. Этот этап снижает количество дефектов пайки и обеспечивает однородность соединений, что особенно важно при сборке многослойных печатных плат, где плотная компоновка и малый шаг компонентов практически не оставляют места для ошибок.

Размещение компонентов (SMT и THT)

При сборке многослойных печатных плат широко используются как технология поверхностного монтажа (SMT), так и технология сквозного монтажа (THT). Современные монтажные машины способны точно позиционировать сотни компонентов в минуту, включая микросхемы с малым шагом выводов и BGA. Для компонентов, требующих повышенной механической прочности, применяется пайка THT. Эта гибкость позволяет устанавливать на многослойных печатных платах как высокоплотные цифровые микросхемы, так и надёжные разъёмы.

Пайка оплавлением и волной припоя

После установки компонентов выполняется пайка. Компоненты SMT обычно подвергаются пайке оплавлением, при которой контролируемый нагрев расплавляет паяльную пасту и обеспечивает фиксацию компонентов. Компоненты THT могут подвергаться пайке волной припоя или селективной пайке. При сборке многослойных печатных плат точный контроль температуры крайне важен для предотвращения образования холодных соединений, образования припойных мостиков и повреждения чувствительных компонентов.

Инспекция и испытания

Заключительный этап сборки многослойной печатной платы — это тщательная проверка и тестирование для обеспечения безупречной работы. Это включает в себя:

  • AOI (автоматизированная оптическая инспекция) : обнаруживает дефекты пайки и ошибки размещения.

  • Рентгеновский контроль : выявляет скрытые паяные соединения под BGA и QFN.

  • Внутрисхемное тестирование (ICT) : проверка электрических соединений и значений компонентов.

  • Функциональное тестирование : имитирует реальную работу для обеспечения надежности.

В совокупности эти шаги гарантируют, что каждая многослойная печатная плата, поставляемая заказчику, соответствует самым высоким отраслевым стандартам.

 

SprintPCB: предоставление комплексных решений для сборки многослойных печатных плат

При выборе надёжного партнёра компания SprintPCB выделяется своей мощной производственной базой и комплексными услугами по сборке. В отличие от поставщиков, которые передают часть процесса на аутсорсинг, SprintPCB выполняет каждый этап самостоятельно, гарантируя качество, эффективность и короткие сроки поставки.

Основные услуги включают в себя:

  • Изготовление печатных плат : Собственное производство обеспечивает стабильность и быстроту выполнения заказов.

  • Изготовление трафаретов : индивидуальные трафареты, вырезанные лазером, для точного нанесения паяльной пасты.

  • Поиск компонентов : глобальные закупки с контролем затрат и гарантиями подлинности.

  • Услуги по сборке : SMT, THT, смешанная технология, BGA и мелкошаговый монтаж многослойных печатных плат.

  • Программирование ИС : внутрисхемное программирование на основных платформах.

  • Тестирование печатных плат : АОИ, ИКТ, функциональные тесты и расширенный рентгеновский контроль.

  • Прототипирование и серийное производство : от единичных прототипов до масштабируемых крупносерийных партий.

  • Готовые решения : полное управление производством, закупками и сборкой.

Объединяя все этапы в одном месте, SprintPCB снижает риски, устраняет задержки и гарантирует точность и надежность каждого проекта по сборке многослойных печатных плат. Это делает SprintPCB надежным партнером для предприятий различных отраслей, будь то разработка прототипов или полномасштабное производство.

 

Сборка многослойных печатных плат — основа современной электронной промышленности, позволяющая создавать компактные, высокопроизводительные и надёжные устройства. Каждый этап — изготовление, пайка, монтаж и тестирование — должен выполняться с точностью, чтобы гарантировать качество конечного продукта.

 

Хотя многие поставщики предлагают услуги по сборке печатных плат, такие компании, как SprintPCB, обеспечивают дополнительную ценность, объединяя производство печатных плат, закупку компонентов, сборку и тестирование в единый оптимизированный процесс. Такой комплексный подход не только повышает эффективность, но и дарит клиентам уверенность в том, что их проекты будут выполнены вовремя и с безупречным качеством.

 

Для компаний, стремящихся воплотить проекты из концепции в реальность, выбор правильного партнера для сборки многослойных печатных плат может иметь решающее значение.

Связаться с нами

Мы с радостью ответим на ваши вопросы и поможем вам добиться успеха.

Поддержка клиентов